IR-810610 BGA Lehimleme ve Lehim Sökme (XYTRONIC-IR-810610)

IR-810610 BGA Lehimleme ve Lehim Sökme

IR-810610 BGA Lehimleme ve Lehim Sökme, BGA ve SMD bileşenler için kızılötesi (infrared) lehimleme ve sökme sistemidir. Xytronic güvencesiyle sunulur.

Öne Çıkan Özellikler

• Kızılötesi (IR) ısıtma ile hassas BGA rework
• Alt ve üst ısıtma kontrolü
• Sıcaklık profili programlama
• Hassas bileşen sökme/takma

Kullanım Alanları

BGA/SMD rework, anakart ve telefon tamiri, profesyonel elektronik servis.

Genel Özellikler

Teknik Özellikler

1. IR-610 – Ön ısıtıcı,
2. IR-810 – Spot ısıtma,
3. Plaka montaj standı,
4. Şişe soğutma,
5. Ayak anahtarı,
6. Değiştirilebilir uçlu IC basınçlı tutucu